용도
반도체
PI Film을 사용하여 제작된 Tape는 타 소재에 비해
높은 절연 성능을 낼 수 있어, 반도체 공정용 및 MLCC
(Multi Layer Ceramic Condenser, 적층세라믹콘
덴서) 등 고온 환경의 제조 공정에 사용됩니다.
PI Varnish는 시스템 반도체 (반도체 Passivation,
Butter layer/비감광)와 반도체 테스트용 프로브
카드 (비감광), 반도체 회로 패터닝 용 (감광PSPI) 등
광범위한 반도체 용도 및 공정에 사용됩니다.
