FPCB
(Flexible Printed Circuit
Board, 연성회로기판)
IT기기의 고성능 슬림화에 따라 기존 RPCB (Rigid Printed Circuit Board, 경성회로기판) 대비 얇은 두께와 유연성을 가진 FPCB의 적용이 확대되고 있습니다. PI첨단소재의 폴리이미드 필름은 FPCB의 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate, 연성적층동판), Coverlay, 보강판 용도로 사용되어 IT기기의 고성능 집적화 트렌드를 이끌고 있습니다.