EV의 경량화, 편의성, 정보화 및 통신 기능의
향상을 위하여 PI첨단소재 연구소에서는
전장용 Wire Harness의 절연, 방열 피복과
전기 Motor의 절연용 소재 등의 다양한
자동차용 소재 개발을 진행하고 있습니다.
PI첨단소재 연구소는 PCB 소재 산업에서
축적된 기술력을 바탕으로 PCB, FPCB 및
Flexible Display의 기초소재 개발을
진행하고 있습니다. 다양한 신규 소재를 적용한
신제품 개발과 기술의 Convergence를 통한
새로운 적용 분야 창출을 위한 기술을
개발 중입니다.
반도체
반도체 기능 확대용 소재 (방열, EMI)
PI첨단소재 연구소는 반도체 소재 산업의
핵심소재 개발을 진행하고 있습니다.
Polyimide를 바탕으로 하는 높은
내약품성과 내열성을 가지는 PSPI
(감광성 폴리이미드)와 신규 소재를 적용한
봉지재, 고열전도율 소재 등 핵심 소재의
개발을 통해 새로운 적용 분야 창출을
추진하고 있습니다.
PI첨단소재 연구소는 스마트 그리드 시스템에
적용 가능한 신규 소재 개발과 이를 적용한
태양전지의 Flexible 기판 및 풍력과 조력
발전 기기의 절연용 소재, 그리고 ESS용
대용량 2차 전지의 분리막 등의 개발을
진행하고 있습니다.